Intel, AMD 3D V-Cache Teknolojisine Yanıt Vermeye Hazırlanıyor

Intel’in Innovation 2023 aktifliği hayli verimli geçiyor. Meteor Lake mimarisinin ayrıntılı tanıtımının yanı sıra, gelecek yıllarda piyasaya çıkacak olan Arrow Lake, Lunar Lake ve Panther Lake işlemcilere dair kimi bilgiler sağlanmıştı. Şirketin işvereni Pat Gelsinger, aktiflikte basınla bir soru-cevap oturumu düzenledi. Konuşulan en değerli hususlardan birisi de 3D çip teknolojileriydi.

Gelsinger’e Intel’in tıpkı AMD’nin 3D V-Cache işlemcilerinde yaptığı üzere 3D önbellek tekniğini kullanıp kullanmayacağı soruldu. CEO Gelsinger, Intel’in biraz farklı bir yaklaşım benimsemekle birlikte CPU kalıbıyla eşleştirilmiş yığılmış önbellek kullanacağını doğruladı. Bu teknoloji Meteor Lake ile benimsenmeyecek lakin gelecekte piyasaya çıkacak olan farklı serilerde kullanılmak üzere geliştiriliyor.

“V-Cache’e atıfta bulunduğunuzda TSMC’nin de kimi müşterileriyle birlikte kullandığı çok özel bir teknolojiden bahsediyorsunuz. Açıkçası biz bunu kendi bileşimimizde farklı bir biçimde yapıyoruz ve bu özel teknoloji tipi Meteor Lake’in bir kesimi değil. Lakin yol haritamızda bir kalıpta önbelleğe sahip olacağımız ve bunun üzerine yığılmış kalıpta CPU sürecine sahip olacağımız 3D silikon fikrini görebilirsiniz. EMIB’yi de kullanarak Foveros’un farklı yeteneklerini ortaya çıkaracağız.”

Yeni kuşak bellek mimarileri için gelişmiş yeteneklere, hem küçük kalıplar hem de yapay zeka ve yüksek performanslı sunucular için çok büyük paketler için 3D istifleme avantajlarına sahip olduğumuz için kendimizi çok yeterli hissediyoruz. Yani bu teknolojilerin tamamına sahibiz. Bunları kendi eserlerimiz için kullanmanın yanı sıra Foundry (IFS) müşterilerine de sunacağız.”

Bu ortada Gelsinger’in de dediği üzere, 3D V-Cache aslında AMD’ye özel bir teknoloji değil: Kırmızı grup TSMC’nin SoIC paketleme teknolojilerinden yararlanıyor. Öte yandan Intel’in de bu türlü bir teknolojiyi benimsemesi mantıklı. Artık transistör aralıkları sıkılaştıkça şirketlerin farklı yollara yönelmesi gerekecek. Bu bağlamda, Intel ve AMD de dahil olmak üzere şirketlerin 3D çip mimarilerine yönelmesi olası.

3D önbellek yığınlama tekniği AMD’ye büyük katkılar sağlamıştı. Bu teknoloji sayesinde Ryzen X3D CPU’lar çok daha âlâ biçimde oyun performansı sunabiliyor. Ayrıca Genoa-X üzere X serisi EPYC işlemcileri için de güçlü bir katma bedel. Görünüşe nazaran Intel de bu teknoloji ile ringe çıkacak.